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中国经济网北京6月30日 讯 近日,记者从深圳奥伦德科技有限公司获悉,奥伦德LED芯片事业部凭借多年行业经验积累,细分应用市场,深耕自身优势领域,其芯片技术终于获得了进一步突破,开发出ORT15H型(8×15 mil)蓝光芯片,尺寸小但功率强。据奥伦德技术总监马学进介绍,ORT15H型(8×15 mil)蓝光芯片产品适用于各种室内照明光源,芯片光功率达到20 Mw(兆瓦,1Mw=1000000w)以上,经过3528封装后,在保证低VF(顺向电压forward voltage)的同时获得了光通量为6 流明以上的发光性能,这一指标居国内同类芯片领先水平,产品性能稳定,经可靠性测试(168h/30mA RT)光衰控制在千分之五以内。
马学进称,国内LED(10×16 mil)、(8×20 mil)尺寸的芯片有70%都能获得6流明以上的发光性能,但(8×15 mil)尺寸的LED芯片则主要只针对5流明的光通量。奥伦德公司攻破这一难关,让ORT15H型(8×15 mil)蓝光芯片获得了光通量为6 流明以上的发光性能,处于国内领先水平。据了解,这一芯片其中的两项技术正在申请专利中。
奥伦德ORT15H型芯片从外延开始就对材料结构和工艺制程进行了改进与优化。衬底采用图形化蓝宝石基板(PSS),图形化衬底图案经过光学模拟反复论证,生长材料质量好,外延层与蓝宝石之间的反射效率高。同时,为解决平滑出光面存在的全反射问题,在P面采用了外延粗化生长工艺(RS),发光面光学呈微结构极大提高了正面出光效率。在芯片制造端,奥伦德还采用了一系列先进的器件结构和生产工艺,使芯片性能变得更好。
据悉,小尺寸芯片目前已经广泛应用于条形灯等室内照明领域,在COB封装即将成为市场主流的背景下,多芯片COB集成模块是有效解决室外大功率照明的有效手段。马学进说,他们将继续深挖小规格芯片的潜力,进一步提高芯片光效,改进封装方式提升散热管理,"我们会先从小芯片做起,一步一步向大芯片市场迈进。"(何秋霞)
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