梁保华:江苏为所有投资者创造更富有竞争力的环境

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5月17日，无锡市与韩国(株)海力士半导体公司共同投资建设12英寸大规模集成电路封装测试项目在南京正式签约。该项目建成后，将成为国内规模最大、技术最先进的大规模集成电路封装测试企业。江苏省委书记梁保华出席签约仪式，并会见了韩国海力士半导体有限公司社长金钟甲一行。

    梁保华对海力士新项目的签约表示热烈祝贺，对金钟甲先生来南京出席签约仪式表示欢迎。他说，海力士项目落户的无锡市已成为我国重要的微电子产业基地。海力士项目于2005年投资建设以来，经过两次增资扩产，面对当前国际金融危机，再次投资新项目，体现了海力士的远见和信心，标志着海力士在无锡的发展进入了新的阶段。梁保华表示，江苏将坚定不移地扩大对外经济技术合作，努力为所有投资者创造更富有竞争力的环境。他衷心祝愿海力士半导体新项目建设顺利，尽早投产见效。


    金钟甲感谢梁保华的热情接待。他说，在江苏省、无锡市政府和各有关方面的大力支持下，海力士—恒亿项目发展势头很好。海力士将尽最大的努力，把在无锡的投资项目做成中国最成功的外商投资企业。

    由韩国(株)海力士半导体与恒亿半导体共同投资的无锡海力士—恒亿半导体项目，于2005年4月在无锡新区开工建设，经过两次增资后，投资总额达50亿美元，12英寸晶圆实际产能超过20万片，生产工艺从90纳米升级到54纳米的全球领先水平，成为我国最大的半导体生产基地。此次签约的封装测试项目，投资额为3.5亿美元，建成后将形成12万片月封装测试生产配套能力，同时将进一步推动无锡集成电路产业链的发展，巩固和强化无锡在国内微电子产业的领先地位。

    省委常委、无锡市委书记杨卫泽，副省长张卫国，以及省和无锡市有关方面负责人参加会见并出席了签约仪式。(戴仲燕浦敏琦顾雷鸣) （责任编辑：王键）