AMD苏州封装测试厂扩建中国战略布局进一步深化

影音王

2010年11月08日，作为超威半导体公司AMD(NYSE：AMD)在华的投资性全资子公司，超威半导体(中国)有限公司(以下简称“AMD中国”)宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。此次扩建将使苏州工厂的产能提升一倍，扩建后的工厂占地面积也将大大提升。一期扩建工程预计于2011年12月竣工。此次苏州工厂扩建是AMD在华长期发展战略及规划的又一次里程碑事件。