中国科学DSP芯片研制成功 突破每秒10亿次乘累加[转贴]

　　
<br> 2004年1月16日凌晨5:03，寂静的中国科学院微电子研究所SOC实验室内响起热烈的欢呼声，该所研制的“同心”DSP芯片通过了上海安捷伦公司各种严格的测试，运算能力突破了1GMAC/s大关！此刻，彻夜守候在实验室的项目组成员激动地互相击掌祝贺，喜庆国内首枚在0.18umCMOS工艺条件下设计的运算能力突破每秒10亿次乘累加(1GigaMAC/s)大关而功耗仅为0.15mw/MigaMAC的高性能、低功耗、可重构、嵌入式DSP芯片在中国科学院微电子研究所诞生！\r<br>
<br>　　数字信号处理器(DSP)由于其可编程性和强大的信号处理能力，被广泛应用于雷达信号处理、移动通信、数字多媒体、信息家电等产品中。其中，嵌入式DSP则由于其低功耗和易于工艺升级(可逻辑综合性)等特点，大量应用于移动通信、数字电视等高端领域。特别是在下一代3G移动通信手机中需要大量的嵌入式DSP，我国提出的TD－SCDMA手机中甚至需要多个嵌入式DSP核才能完成复杂的信号处理功能。目前国内通用DSP芯片市场基本上被TI、ADI等国外厂商所垄断，而嵌入式则完全依赖于DSPGroup等少数几家国外公司，而且嵌入式DSP的源代码目前对中国禁运。开发具有完全自主知识产权的高性能嵌入式DSP对发展我国下一代移动通信、数字电视等高端产业具有重大的战略意义。\r<br>
<br>　　中科院微电子研究所高性能嵌入式DSP研究项目是在国家“863”计划SOC重大专项和中国科学院“百人计划”的支持下于2002年9月正式立项开展的。在“百人计划”学者陈杰研究员的带领下，课题组克服了研究难度大、开发周期短、投入经费少等困难，在1年半的时间内，提出了一种与集成电路工艺与设计技术发展相适应的嵌入式DSP设计新思想，采用重构方式提高性能，解决了用低位宽MAC运算核重构高位宽MAC运算核的技术难题。在核心技术上申请了6项国家发明专利，使“同心”嵌入式DSP芯片具有全新的体系结构和完全独立的自主知识产权。在该DSP的研发过程中，大胆地采用国际最新的大规模集成电路设计理念和设计方法，利用中国科学院EDA中心的先进设计平台，建立了基于物理综合与自动布局布线（Physical Compile->Astro）的0.18um设计流程。在较短时间内完成了从DSP芯片体系结构设计、逻辑电路设计、版图设计的整套设计工作，并在上海中芯国际集成电路制造公司一次投片成功，实现了该DSP芯片在国内设计、制造的本土化工作。\r<br>
<br>　　国际权威芯片测试公司安捷伦(上海)测试中心经过严格的测试，在国际通用的DSP芯片测试条件下(如FIR、FFT、Viterbi等)的测试结果表明“同心”嵌入式DSP芯片设计正确、测试性能达到了设计指标。初步检索结果表明：中国科院微电子所研制的“同心”DSP芯片的性能与国外同类工艺条件下设计的嵌入式DSP芯片相比，处于领先水平。